什么是PCB助焊剂？焊接印刷电路板的目的

日期：2023-10-01 06:30

阻焊层是当今印刷电路板技术的重要组成部分。 PCB阻焊层的使用已经变得如此普遍，以至于看到没有任何阻焊层覆盖的PCB是最不寻常的，除了现在的一些自制电路，甚至许多原型板都有阻焊层，因此它的使用印刷电路板的商业化生产可以说是普遍存在的。

PCB焊接的目的

顾名思义，阻焊层覆盖 PCB 的区域，用于保护 PCB 不吸收焊料。这样，实际上只需要有焊料覆盖区域，即要焊接元件的区域，没有阻焊剂并且能够焊接，这提供了许多优点。最主要的是，通过在一些只需要焊料的区域抵抗腐蚀，并防止焊料到达某些区域，可以显着减少由焊料桥引起的小短路。这一点变得越来越重要，因为当今许多印刷电路板的间距非常细，这意味着焊接过程中的小焊道很容易导致桥接和短路。使用阻焊层可以将这个问题限制在要焊接元件的区域，并且可以对这些区域进行相应的设计。

PCB焊料除了具有防止焊料产生小桥的作用外，还可以作为基板的保护层来抵抗腐蚀。阻焊层提供电气绝缘以及防氧化和腐蚀保护。随着时间的推移，这可以提高印刷电路板的整体可靠性，特别是在暴露于有害物质的情况下。

PCB阻焊膜和助焊剂的作用

什么是PCB助焊剂？

印刷电路板阻焊层是在裸板的制造过程中施加到印刷电路板上的永久性树脂基涂层。阻焊层是树脂配方的永久性涂层，通常为绿色，可封装和保护印刷电路板的所有表面特征，除非需要形成焊点的特定区域。

尽管绿色是阻焊层使用最广泛的颜色，但几乎任何颜色都可以使用。虽然保持精确的颜色可能很困难，但可以将它们制成几乎任何颜色。然而，除了绿色之外，其他流行的颜色还有红色和蓝色。

涂 PCB 阻焊层

为了使印刷电路板的阻焊层能够满足当今表面贴装技术非常精确的要求，SMT印刷电路板使用了液体光敏（LPI）阻焊剂。以前印刷电路板焊接使用的是使用模板印刷的丝网印刷应用。

阻焊层的 LPI 工艺与之前使用的模板印刷有很大不同。 LPI 将涂层和成像操作分开，从而实现最高水平的高精度。裸印刷电路板制造商在PCB阻焊层中使用的材料是液体光聚合物的形式，它采用环氧或环氧丙烯酸酯树脂技术，整个电路板都涂有该材料。裸板上铜的材料厚度通常约为 30 微米至 20 微米。一旦涂有助焊剂的抗蚀剂材料干燥，将其暴露于所需的图像图案，然后展开以获得所需的阻焊图案。然后对阻焊层进行开发和后固化，以确保其提供坚韧耐用的表面处理以利于散热。

文章来源：港泉SMT贴片：https://m.ccaike.com/

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