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苹果新iPhone完美缺席X60基带 或全部采用高通X55基带
苹果在基带选择上一向非常保守,从来不追求最新的,所以这次错过X60也是必然的。
高通在圣地亚哥总部正式向全球用户展示了第三代5G基带芯片芯片X60,并介绍了高通骁龙平台合作伙伴的进展,从之前公布的参数来看,X60采用了5nm工艺,这也是全球首款5nm工艺基带芯片(这意味着功耗将进一步降低); 下载速度可达7.5Gbps,上行速度可达3Gbps;支持Voice-Over-NR 5G语音技术。
此外,X60还是全球首款5G基带和RF系统,支持聚合所有主要频段及其组合,支持5G SA和NAS霜擦,支持包括毫米波和Sub-6GHz FDD和TDD频段;支持5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。
高通还表示,将于本季度向合作伙伴提供X60基带,采用X60的终端预计将于明年初上市。这也意味着今年的苹果iPhone(上半年是SE2,下半年是iPhone 12)只能使用高通X55基带。
需要注意的是,根据目前的传闻,苹果今年将发布至少四款 iPhone 12 机型,全部都将采用 X55 基带。这四款机型将拥有两款 6.1 英寸屏幕、5.4 英寸屏幕和 6.7 英寸屏幕。旗舰版可能还会内置6GB内存,还会搭载A14处理器等
责任编辑:wv
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